Sébastien

Merci Alex !

bonjour,

La colle (autocollant double face) est répartie uniformément tout autour de l’écran.

Le pouvoir collant est lié à la surface de colle (le périmètre autour de l’écran).

L’intérêt et objet de la coupe latérale (avec un objet) est qu’il vient séparer la “colle” physiquement, presque sans aucun effort (et correspond à la perpendiculaire du pouvoir collant (force et intérêt recherché par la pose de la colle)).

L’opération consiste donc à couper et lever (désolidariser) légèrement l’écran de la structure aluminium afin que la colle ne reprenne pas.

L’usage de la chaleur va faire perdre le pouvoir collant du scotch.

Problème : la chauffe des éléments comporte des risques, aussi je ne recommande pas tellement l’air chaud ici (difficile à maitriser si pas d’outils adapté = mesure température).

A vous de voir le bénéfice risque.

Le pb est que souvent la manipulation est exécutée par une personne pour la première fois, et plus jamais ensuite.

Donc le processus d’apprentissage manuelle est limitée (coup de main).

;) c’est un plaisir !

PLZ read the introduction more carefully !

Hi,

soldered. But i haven’t removed the thermal dissipator.

merci pour ces encouragements !

Hello

what is the bandwith of the ODD "connector" ?

MacTracker doesn't give info. about this …

I suppose it is a SATA II 3Gb/s (300 Mo/s) because this article talks about SSD … but i want to be sure …

Thanks

Sebastien

Any idea where the power on pads are ?

Sebastien