Pasta termica iFixit

La pasta termica forma uno strato continuo e conduttivo tra un processore e il suo dissipatore di calore, migliorando le prestazioni di raffreddamento ed evitando il surriscaldamento dei tuoi importanti chip.

Ogni volta che rimuovi un dissipatore di calore, è molto importante rimuovere la vecchia pasta termica e applicarne un nuovo strato.

Caratteristiche della pasta termica iFixit:

• Composizione chimica di alta qualità composta per oltre l'83% del peso da riempitivi altamente termoconduttivi e da un olio base non siliconico altamente stabile.
• Elevata conduttività termica e bassa resistenza termica.
• Non conduttiva o capacitiva elettricamente, più sicura di molte altre paste.
• Resiste alle alte temperature comunemente riscontrate nei moderni dispositivi che raggiungono alte temperature, intervallo di temperatura consigliato a lungo termine: 0°C - 150°C.
• Eccellente profilo di viscosità a medio intervallo: la pasta non è né troppo densa né troppo liquida e ha una consistenza gelatinosa.
• Prodotto negli Stati Uniti con materiali di provenienza nazionale.
• Ecologico: privo di ossido di zinco.