iFixit Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste bildet eine durchgehende, leitfähige Schicht zwischen einem Prozessor und seinem Kühlkörper, wodurch die Kühlleistung verbessert und deine wichtigen Chips vor Überhitzung geschützt werden.

Jedes Mal, wenn du einen Kühlkörper entfernst, ist es unerlässlich, die alte Wärmeleitpaste zu entfernen und eine neue Schicht Wärmeleitpaste aufzutragen.

• Hochwertige chemische Zusammensetzung, bestehend aus über 83 % hoch wärmeleitenden Füllstoffen (nach Gewicht) sowie einem äußerst stabilen silikonfreien Basisöl.
• Hohe thermische Leitfähigkeit und niedriger thermischer Widerstand.
• Nicht elektrisch leitend oder aufladend, sicherer als viele andere Pasten.
• Hält hohen Temperaturen stand, wie sie in modernen heißlaufenden Geräten üblich sind. Empfohlener Temperaturbereich bei längerfristiger Nutzung: 0℃ - 150℃.
• Ausgezeichnetes Viskositätsverhalten im mittleren Bereich - die Paste ist weder zu dick noch zu dünn, sondern hat eine Gel-ähnliche Konsistenz.
• Hergestellt in den Vereinigten Staaten aus lokal bezogenen Rohstoffen.
• Umweltfreundlich - frei von Zinkoxid.