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Translating step 25

Step 25
Like on the Sonys, these ear cushions clip to their cup housing. With a little spudger persuasion, they are free—effective, if not as elegant as the AirPods. Unlike the Sonys and the AirPods, the cloth liner over each speaker grille doesn't come up with the ear cushion. The L and R marked liners are slightly glued down, making them annoying to peel off without ripping. Under the liner, Torx security screws guard the entrance to each ear cup.
  • Like on the Sonys, these ear cushions clip to their cup housing. With a little spudger persuasion, they are free—effective, if not as elegant as the AirPods.

  • Unlike the Sonys and the AirPods, the cloth liner over each speaker grille doesn't come up with the ear cushion. The L and R marked liners are slightly glued down, making them annoying to peel off without ripping.

  • Under the liner, Torx security screws guard the entrance to each ear cup.

  • Both cups hold a mess of wires—but the right one, home to the main circuit board, is truly tangled.

  • On that circuit board lives a Qualcomm CSRA68105 Bluetooth audio SoC. Here are some full-res images of that board, if you want to do more sleuthing: front, back.

Sonyのヘッドフォンと同様、このイヤークッションはカップのハウジングにクリップで留められています。スパッジャーを使えば、クリップは外れます。AirPodsほどエレガントではありませんが、上手く外れます。

SonyやAirPodsモデルとは違い、スピーカーグリルを覆っているクロスライナーに、イヤークッションが付けられていません。LとRの表記されているライナーは接着剤で固められています。そのため、ライナーを裂かずに剥がすのは至難の業です。

ライナー下のイヤーカップの入り口には、トルクスセキュリティネジが使用されています。

各カップの内部にワイヤが詰まっています。メインの回路基板が搭載されている右側のカップ内部は、ワイヤが絡まっています。

回路基板にはQualcomm CSRA68105 Bluetooth audio SoCが搭載されています。基板のフロント裏側を詳細に見たい方向けに、全解像度の画像を公開しています。

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